著經(jīng)濟的需求及微距離LED顯示技術(shù)的快速發(fā)展與成熟，微距離led顯示屏的點距離越來越小，現(xiàn)在商場現(xiàn)已推出P1.4、P1.2、P0.9等微距離led顯示屏，并且廣泛在視頻會議、指揮調(diào)控、監(jiān)控中心、廣電傳媒等范疇運用。在這幾年來，微距離led顯示屏的高清顯示、高改寫頻率、無縫拼接、優(yōu)秀的散熱體系、拆裝便利靈敏、節(jié)能環(huán)保等特色現(xiàn)已被很多企業(yè)用戶熟知，從技術(shù)層面來說，微距離顯示屏像素距離越小對LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結(jié)構(gòu)提出的要求越高。

1、封裝技術(shù)：

P2以上密度的顯示屏一般選用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形選用J或L封裝方法。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會有反光，墨色作用差，必然需求增加面罩和比照度。密度更進一步，L或J的封裝就不能滿意運用需求，有必要選用QFN封裝方法。這種工藝的特色是無側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，然后使得顯色作用非常好。別的選用全黑一體化規(guī)劃模壓成型，畫面比照度進步了50%，顯示運用畫質(zhì)作用比照以往顯示屏愈加超卓。

2、焊接工藝：

回流焊接溫度過高將會導(dǎo)致潮濕不均衡，必然形成器材在潮濕失衡過程中導(dǎo)致偏移。過大的風力循環(huán)也會形成器材的位移。盡量挑選12溫區(qū)以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環(huán)風力等作為嚴格管控項目，即要滿意焊接牢靠性需求，又要削減或許防止器材的移位，盡量操控到需求規(guī)模內(nèi)。一般以像素距離的2%規(guī)模作為管控值。

3、箱體安裝：

箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體安裝后的全體作用。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當下運用廣泛的箱體類型，平整度能夠到達10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個模組最近像素的距離進行對比，兩像素太近點亮后是亮線，兩像素太遠會導(dǎo)致暗線。組裝前需求進行丈量計算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事前刺進進行組裝。

4、屏體組裝：

安裝結(jié)束的箱體需求組裝成屏體后才干夠顯示精細化的畫面、視頻。但箱體自身尺度公役及組裝累積公役對微距離顯示屏組裝作用都不容忽視。箱體與箱體之間最近器材的像素距離過大、過小會導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問題是現(xiàn)在微距離顯示屏不容忽視的、需求急待霸占的難題。部分公司通過貼3m膠帶、箱體纖細調(diào)整螺母進行調(diào)整，以到達最佳作用。

5、印刷電路板工藝：

伴隨微距離顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被選用，印制電路板將選用微細過孔和埋孔規(guī)劃，印制電路圖形導(dǎo)線細、微孔化窄距離化，加工中所選用的機械方法鉆孔工藝技術(shù)已不能滿意要求，敏捷發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿意微細孔加工。

6、印刷技術(shù)：

過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微距離顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤規(guī)劃需求與廠家交流后落實到規(guī)劃中，網(wǎng)板的開口巨細和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器材選用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器材主張選用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口巨細與錫量成份額遞加。微距離LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷休戚相關(guān)，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的運用將對牢靠性起到重要的含義。

7、貼裝技術(shù)：

微距離顯示屏各RGB器材方位的纖細偏移將會導(dǎo)致屏體顯示不均勻，必然要求貼裝設(shè)備具有更高精度。

8、體系卡挑選：

微距離顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器材差異、IC電流差異、電路規(guī)劃布局差異、安裝差異等的堆集詬病，一些體系卡公司通過軟件的糾正能夠削減明暗線及亮度、色度不均。選用高性能體系卡，對微距離led顯示屏進行亮度、色度糾正，使得顯示屏到達較好的亮度和色度均勻度，取得了較好的顯示作用。